电子元件粘接胶

一、产品特点
电子元件粘接胶是单组份室温固化**硅粘接密封材料。本产品为半流淌流体，流平性能好，不会渗入细 小缝隙，密封强度高，胶料固化后呈弹性体,具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。固化过程中释放的是酮肟物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料有轻微腐蚀。
二、典型用途
  电子元器件仪表等防水、防潮密封，元器件粘接及模块灌封保护；线路板上接插件固定。
三、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
四、注意事项
　　 施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、包装规格
300ml/支，25支/箱；100ml/支，100支/箱。
六、存储及运输
     1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，**过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
     2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
七、建议和声明
 建议用户在正式使用电子元件粘接胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。